乔布斯的突然离去让全球果粉们扼腕！作为电子业界人士，我们一样为世界失去一位创新大师叹息！乔布斯对世界的最大贡献或许并不仅仅是iPhone、iPad带给全球用户的愉悦体验，更重要的是他的创新精神引发的思考，现在网上流传一段“Think Different”的视频，这里仅表达对那些秉持理想的“偏执狂”的敬意！

      尽管网友对iPhone4S骂声一片，但你还是不得不承认，它确实是目前为止最好最智能的产品。无论是在处理性能、1080p HD高清视频、语音助手或iCloud，无不独领风骚。五花八门的产品形成了市场，但能被人记住的只能是最好的产品。如何进行创新？或许即使乔布斯也不能简单说清楚这个问题，但无论是苹果还是很多其他知名企业的领先产品中，我们都可以看到很多创新源自于新技术的极致应用。电子行业推陈出新的各种技术让人目不暇接，我们即将举办的泰克创新论坛，希望将它办成业内最具规模的技术交流盛会，使参加者和测试专家能够就一些最新的技术规范进行讨论。

苹果公司率先在其全新的MacBook Pro中应用最新发布的Thunderbolt接口技术

     本届创新论坛将推出业内领先的、极具吸引力的的议题，包括由苹果公司今年2月率先在其全新MacBook Pro中应用的Intel最新Thunderbolt接口技术（每个端口有两个信道，每个信道都有10Gbps的最大传输速度，该标准被苹果公司认为将成为新一代高速传输的标准规格），这意味着消费者今后将能在30秒内传输一整部高清电影。美国科技博客Silicon Alley Insider撰稿人马特·罗瑟夫(Matt Rosoff)周四撰文称，与十年前的MP3给音频行业带来的变革一样，英特尔最新的Thunderbolt技术也将给视频行业带来巨大的变革。

   

          泰克目前在帮助采用和制定Thunderbolt规范方面都是最重要的贡献者。本次创新论坛，我们将向大家重点介绍Thunderbolt技术、以及它的物理层验证要点，无论您是从事silicon/系统设计还是OEM/ODM厂商，相信都能够在现场获得不少一手信息和宝贵经验。

    此外，议题还将包括Displayport1.2、USB3.0、MIPI、SFP+、MHL等等。这些主题为您提供了适应未来高性能标准所需的信息和技术，并考虑最新的抖动分离技术，包括探测要求、反嵌以及同步检验发射机和接收机，确保解决方案满足最新测试规范。同时，针对当前热点的测试测量问题，我们还将推出10G-100G及以上的光通信测试的完整方案，超宽带系统测试平台，最新信号完整性问题分析以及简化嵌入式系统调试等等议题。

   这里，我们不妨以创新的视角来看看这些即将登场的最新技术话题：

a)        MHL(Mobile High-Definition) 是新一代的移动高清连接的规范，MHL规范定义了将手机和其它便携式消费电子设备与高清电视和显示器直接连接的新型移动接口。 国际上多家大厂都已纷纷研发出支持MHL的产品，其主要的功能乃是可直接透过Micro-USB接头传送TMDS资料（1080i/60Hz),所以手持式系统可兼顾体积和成本考量下不增加新的传输介面。正因如此, 未来支援MHL介面的产品势必更多样化。本讲座将深入探讨MHL的规范和一致性测试项目,以及泰克所提供的相应产品和解决方案,让您可以了解此项最新技术。

b)        英特尔在下一代I/O系统中的技术协作，带来了最快速、用途最广泛的互连解决方案。Thunderbolt拥有20Gbps的链路速度，为通过一个连接器管理高清显示器技术、高性能存储器和网络功能融合带来了光辉的前景。泰克一直与英特尔直接合作，确定测试程序和技术，以成功地实现这一标准，利用一套物理层验证工具激发OEM生态系统。Thunderbolt给设计人员带来了独特的测试挑战，而对其它用户则大大简化。本讲座将考察及讨论Thunderbolt目前采用的物理层测试方法。

c)         SuperSpeed USB正在成为计算市场和消费者市场中的普及性标准。从USB 2.0转向SuperSpeed USB要求转变测试方法。作为闭合的眼图规范，SuperSpeed USB要求嵌入标准通道，应用参考均衡器，执行一致性测试。除了一致性测试以外，一致性测试使用的相同的解决方案也可以简便地扩展到全面检定和调试SuperSpeed USB。本讲座将考察SuperSpeed USB实现者面临的主要挑战，以及克服这些挑战的物理层解决方案。
d)        SFP+是下一代可热插拔、小型、串行到串行多速率光学收发机，适用于8GFC和10GbE数据通信和存储区域网(SAN)应用。SFP+是一种比10GbE 上一代产品XFP光学模块更加简化的收发机模块，它把时钟和数据恢复功能(CDR)移出模块，移到线路卡上，线路卡拥有串行化器/解串化器(SerDes)/物理层(PHY)功能、电子色散补偿(EDC)和信号调节功能。泰克在市场上率先为SFF-8431 SFP+主机和模块提供全方位自动化调试解决方案。 
e)         与PCI Express 2.0相比，PCI Express 3.0在芯片实现和测试方法方面引入了新的趋势，包括要求芯片在发射机和接收机内部实现更加复杂的均衡方案， 在协议层内部实现新的编码方案和链路训练过程。从测试角度看，必须反嵌夹具，在发射机引脚上验证电路，必须嵌入信道，在一致性测试中应用参考均衡器，必须进行接收机测试，才能获得认证。所有这些趋势都需要测试解决方案，这些测试解决方案要简化验证和调试过程，而且要灵活，能够适应变化的测试要求。泰克示波器、BERTScopes和逻辑协议分析仪相结合，提供了最优的解决方案，使演进到PCI Express 3.0成为现实。本讲座将介绍测试规范的最新发展，以及成功地演进到PCI Express 3.0的特定解决方案。

f)          MIPI（移动产业处理器接口）是MIPI联盟发起的为移动应用处理器制定的开放标准。MIPI标准将提升应用处理器接口的一致性，在加速向用户提供移动设备的同时促进移动设备的重复使用和兼容性。MIPI标准要求设备具有更快的数据传输率，更低的功耗，以及更的高分辨率。泰克提供的核心产品满足了市场的需求，在享有最好的测试设备的同时不必再去投资MIPI的特定硬件。泰克的DPO7K/70K产品能够满足MIPI的标准测试需求，另外，泰克的TLA逻辑分析仪还提供了CSI、DSI、和DigRFv3的解决方案，以TLA7000和PG3A码型发生器为基础，为业界提供了唯一的解决方案，可攫取、拆解和现实多达4个通道的CSI/DSI资料流量。

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